信息技术系举办硬件拆焊技能大赛
2010-12-17 13:40:00   来源:信息技术系    点击:

为了营造良好的学风,倡导学生训练专业技能,检验硬件与外设专业一学期来专业技能训练的水平,信息技术系举办硬件拆焊技能大赛,具体事宜如下:

1.比赛时间

20101225(星期六)早上800—1200

2.比赛形式:

设团体比赛、个人赛两项,两项同时进行。每个班报名人数十人,。

3.参赛班级:

硬件1班、硬件2

4.比赛项目及计分方法

本项比赛共设四项拆焊项目,项目设置及计分方法如下:

    ㈠     电容拆焊

    ㈡     场管拆焊

    ㈢     芯片拆焊

    ㈣     BGA拆焊〔包括BGA芯片的拆除和植球〕

5.奖项设置

    ㈠设团体优胜一名,班级前十名总分之和高者优胜,奖励锦旗1面。

    ㈡设个人赛一等奖一名,二等奖两名,三等奖三名。

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