硬件拆焊技能大赛预赛项目结束
2010-12-25 13:41:00   来源:信息技术系    点击:

今日上午,由我系举办的“硬件拆焊技能大赛”正式开赛,从8点到12点,来自计算机硬件与外设专业的60名学生进行了电容、场管、芯片拆焊三个项目的角逐。至此,预赛阶段的各项赛事已全部结束,共有10名学生进入了下周四进行的决赛。

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